DS34S132GNA2+
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fabricante:
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Descrição:
INTERFACE DE TELECOM IC 676TEPBGA
Categoria:
Interface
Especificações
Categoria:
Circuitos integrados (CI)
Relação
Telecomunicações
Função:
TDM-over-Packet (TDMoP)
Estatuto do produto:
Atividade
Tipo de montagem:
Montagem de superfície
Pacote:
Caixa
Série:
-
Pacote de dispositivos do fornecedor:
676-TEPBGA (27x27)
Mfr:
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Temperatura de funcionamento:
-40°C ~ 85°C
Corrente - Fornecimento:
-
Voltagem - Fornecimento:
1.8V, 3.3V
Embalagem / Caixa:
676-BGA
Interface:
TDMoP
Número de circuitos:
1
Número do produto de base:
DS34S132
Introdução
IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-TEPBGA (27x27)
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Atividades:
MOQ: