XCVC1702-2LSENSVG1369
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fabricante:
AMD
Descrição:
IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA
Categoria:
Incorporado
Especificações
Categoria:
Circuitos integrados (CI)
Encaixado
Sistema na microplaqueta (SoC)
Estatuto do produto:
Atividade
Periféricos:
DDR, DMA, PCIe
Atributos primários:
Núcleo FPGA de Versal™ AI, 1M Logic Cells
Série:
VersalTM AI Core
Pacote:
Caixa
Mfr:
AMD
Pacote de dispositivos do fornecedor:
1369-BGA (35x35)
Conectividade:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Temperatura de funcionamento:
0°C ~ 100°C (TJ)
Arquitetura:
MPU, FPGA
Embalagem / Caixa:
1369-BFBGA
Número de entradas e saídas:
500
Tamanho da RAM:
-
Velocidade:
450MHz, 1.08GHz
Processador central:
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM com CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F com CoreSightTM
Tamanho instantâneo:
-
Introdução
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM com CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F com CoreSightTM System On Chip (SOC) IC VersalTM AI Core VersalTM AI Core FPGA, 1M Logic Cells 450MHz, 1,08GHz 1369-BGA (35x35)
PRODUTOS CONEXOS
XCVM1302-1MSINBVB1024 AMD Ic Incorporado
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
XCZU4CG-2FBVB900E 533MHz 1,3GHz
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
| Imagem | parte # | Descrição | |
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XCVM1302-1MSINBVB1024 AMD Ic Incorporado |
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
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XCZU4CG-2FBVB900E 533MHz 1,3GHz |
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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