Especificações
Categoria:
Circuitos integrados (CI)
Encaixado
Sistema na microplaqueta (SoC)
Número do produto de base:
XC7Z035
Estatuto do produto:
Atividade
Periféricos:
DMA
Atributos primários:
Kintex™-7 FPGA, pilhas da lógica 275K
Série:
Zynq®-7000
Pacote:
Caixa
Mfr:
AMD
Pacote de dispositivos do fornecedor:
900-FCBGA (31x31)
Conectividade:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Temperatura de funcionamento:
0°C ~ 100°C (TJ)
Arquitetura:
MCU, FPGA
Embalagem / Caixa:
900-BBGA, FCBGA
Número de entradas e saídas:
130
Tamanho da RAM:
256KB
Velocidade:
800 MHz
Processador central:
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCoreTM com CoreSightTM
Tamanho instantâneo:
-
Introdução
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCoreTM com CoreSightTM System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 KintexTM-7 FPGA, 275K Logic Cells 800MHz 900-FCBGA (31x31)
PRODUTOS CONEXOS
![qualidade [#varpname#] fábrica](/images/load_icon.gif)
XCVM1302-1MSINBVB1024 AMD Ic Incorporado
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
![qualidade [#varpname#] fábrica](/images/load_icon.gif)
XCZU4CG-2FBVB900E 533MHz 1,3GHz
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Imagem | parte # | Descrição | |
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XCVM1302-1MSINBVB1024 AMD Ic Incorporado |
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
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XCZU4CG-2FBVB900E 533MHz 1,3GHz |
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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