XC56309VF100AR2
Especificações
Categoria:
Circuitos integrados (CI)
Encaixado
DSP (processadores de sinal de Digitas)
Tipo:
Ponto fixo
Estatuto do produto:
Obsoletos
Em-microplaqueta RAM:
24KB
Tipo de montagem:
Montagem de superfície
Pacote:
Tape & Reel (TR)
Série:
DSP563xx
Taxa de pulso de disparo:
100 MHz
Tensão - I/O:
3.30V
Pacote de dispositivos do fornecedor:
196-LBGA (15x15)
Mfr:
NXP USA Inc.
Temperatura de funcionamento:
-40°C ~ 105°C (TJ)
Embalagem / Caixa:
196-LBGA
Interface:
Relação do anfitrião, SSI, SCI
Tensão - núcleo:
3.30V
Memória não volátil:
ROM (576B)
Número do produto de base:
XC56
Introdução
Envie o RFQ
Atividades:
MOQ: